SPI压敏纸在电子制造过程中BTB工艺的应用
SPI压敏纸在手机曲面屏点检中的应用
激光位移传感器的使用注意事项
SPI压敏纸解析能力可以清晰分析指纹的深度
SP1压敏纸在Hot Bar热压焊接工艺内的压头平行度压力分布测试
SP1压敏纸在ACF工艺内的压头平行度压力分布测试
SP1压敏纸在微小空间内测试有段差层面的压力分布测试
为什么SPI压敏纸的电子制造行业这么好用?
复印式复写纸与压敏纸优劣对比
SPI压敏纸不晕边结果显示,带来的结果分析优势
Application Scenarios
应用场景
Key Analysis
重点分析
压敏纸的结构主要由捐赠面和显影面组成,显影面由PET基材和微胶囊组成;在测试过程中,可能存在压力不达到设定压力、压接面不平衡、压接产品不到位、压接模具设计缺陷可以反映压敏纸的测量结果不符合SOP要求的效果,需要逐一排除上述缺陷,解决压敏纸受力不均匀;
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