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为什么SPI压敏纸的电子制造行业这么好用?

  • 为什么SPI压敏纸的电子制造行业这么好用?

为什么SPI压敏纸的电子制造行业这么好用?

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    电子制程过程客户多采用日本进口4LW压敏纸LLLW压敏纸,这就需要对这个工艺一次性采购两种不同的物料,给企业造成了材料管理已经资金和操作难度,东莞市稳健自动化科技有限公司,    根基客户使用习惯优化,建议客户采用我司生产的SP1压敏纸,压力范围从0.7-6.3kgf,这个参数

     SPI的压敏纸采用创新工艺,在材料A-FILM(显影面)处理上采用3M原料软基材,首先在涂布前将双面电晕处理,再进行静电工艺进行双面涂布附着,然后经过精准的加热固化完成涂布,完成后产品具有不附着稳定,不掉粉,不感染手指,目的是为了测试的精准性,消除测量噪声,成品我们称为Receiver面;

         在材料的B-LILM(捐赠面)的处理上同样采用3M原生材料的软基材,在涂布前将双面电晕处理,再进行静电工艺进行双面涂布附着,然后经过精准的加热固化完成涂布,并且可以支持最多5次的重复压合使用,成品我们称为Donor面;