耐高温压敏纸研发成功-东莞市稳健科技有限公司

LOADFILM耐高温压敏纸研发成功 简介

近日，LOADFILM研发团队成功开发出新一代高性能耐高温压敏纸，填补了国内在高端制程用温敏压力检测材料领域的空白，标志着公司在精密电子制造配套材料领域迈出关键一步。

该产品采用特种耐热纤维基材复合改性有机硅压敏胶体系，可在260℃回流焊高温环境下短时稳定工作，同时保持优异的压力感应灵敏度与显色一致性。相较于传统压敏纸在高温下易碳化、变色失真或胶层失效的问题，LOADFILM耐高温压敏纸具备以下核心优势：

✅ 耐温性能强：短期耐受温度达260℃，适用于无铅回流焊、激光焊接等严苛工艺；

✅ 双面感应设计：支持上下模同步压力分布检测，提升SMT印刷与贴装精度；

✅ 高分辨率显色：压力响应范围宽（0.5–10 MPa），显色清晰，便于图像分析与数据追溯；

✅ 无残留、无污染：高温后无胶残、无挥发物，保障洁净车间环境与产品良率；

✅ 国产替代价值高：打破国外品牌在高端压敏检测材料领域的垄断，成本降低30%以上。

该产品已通过多家头部消费电子与汽车电子客户的产线验证，可广泛应用于：

手机摄像头模组组装

Mini LED/Micro LED贴装

动力电池极耳焊接夹具校准

半导体封装压合工艺

LOADFILM将持续深耕电子制程辅助材料领域，以自主创新助力中国智造高质量发展。