SPI压敏纸在电子制造过程中BTB工艺的应用
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SPI压敏纸在电子制造过程中BTB工艺的应用

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SPI压敏纸在电子制造过程中BTB工艺的应用

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    Application Scenarios

    应用场景                                                                                                       

        SPI的压敏纸采用创新工艺,在材料A-FILM(显影面)处理上采用3M原料软基材,首先在涂布前将双面电晕处理,再进行静电工艺进行双面涂布附着,然后经过精准的加热固化完成涂布,完成后产品具有不附着稳定,不掉粉,不感染手指,目的是为了测试的精准性,消除测量噪声,成品我们称为Receiver面;

         在材料的B-LILM(捐赠面)的处理上同样采用3M原生材料的软基材,在涂布前将双面电晕处理,再进行静电工艺进行双面涂布附着,然后经过精准的加热固化完成涂布,并且可以支持最多5次的重复压合使用,成品我们称为Donor面;

    Key Analysis

    重点分析