Application Scenarios

应用场景                                                                                                       

Key Analysis

重点分析                                                                                                       

电子制程过程客户多采用日本进口4LW压敏纸和LLLW压敏纸，这就需要对这个工艺一次性采购两种不同的物料，给企业造成了材料管理已经资金和操作难度，东莞市稳健自动化科技有限公司，    根基客户使用习惯优化，建议客户采用我司生产的SP1压敏纸，压力范围从0.7-6.3kgf,这个参数

 SPI的压敏纸采用创新工艺，在材料A-FILM（显影面）处理上采用3M原料软基材，首先在涂布前将双面电晕处理，再进行静电工艺进行双面涂布附着，然后经过精准的加热固化完成涂布，完成后产品具有不附着稳定，不掉粉，不感染手指，目的是为了测试的精准性，消除测量噪声，成品我们称为Receiver面；

     在材料的B-LILM(捐赠面)的处理上同样采用3M原生材料的软基材，在涂布前将双面电晕处理，再进行静电工艺进行双面涂布附着，然后经过精准的加热固化完成涂布，并且可以支持最多5次的重复压合使用，成品我们称为Donor面；

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