SPI压敏纸在电子制造过程中BTB工艺的应用
SPI压敏纸在手机曲面屏点检中的应用
激光位移传感器的使用注意事项
SPI压敏纸解析能力可以清晰分析指纹的深度
SP1压敏纸在Hot Bar热压焊接工艺内的压头平行度压力分布测试
SP1压敏纸在ACF工艺内的压头平行度压力分布测试
SP1压敏纸在微小空间内测试有段差层面的压力分布测试
为什么SPI压敏纸的电子制造行业这么好用?
复印式复写纸与压敏纸优劣对比
SPI压敏纸不晕边结果显示,带来的结果分析优势
Application Scenarios
应用场景
Key Analysis
重点分析
SPI的压敏纸采用创新工艺,在材料A-FILM(显影面)处理上采用3M原料软基材,首先在涂布前将双面电晕处理,再进行静电工艺进行双面涂布附着,然后经过精准的加热固化完成涂布,完成后产品具有不附着稳定,不掉粉,不感染手指,目的是为了测试的精准性,消除测量噪声,成品我们称为Receiver面;
在材料的B-LILM(捐赠面)的处理上同样采用3M原生材料的软基材,在涂布前将双面电晕处理,再进行静电工艺进行双面涂布附着,然后经过精准的加热固化完成涂布,并且可以支持最多5次的重复压合使用,成品我们称为Donor面;
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