采用SPI压敏纸用于微小重力冲击试验过程2020-04-21

压合设备对手机屏幕压合的工作过程2020-04-21

Limit Card在POS生产过程中的测试应用2020-04-21

POS生测试应用产过程中的,需要对磁头的位置进行标定验证，设备在实际工作中，因为人为因素可能造成浮高或者过低，这将考验磁头的读写能力，LIMIT CARD根据实际生产状况，模仿实际工况，考验对POS机的工作过程进行验证，LIMIT CARD在POS生测试应用产过程中的

手机取卡针在制造过程中的品质改善2020-04-21

取卡改善前生产状态： 手机整机组装制程中,需要对手机整机的功能进行出厂前最后一次验证，使用金属取卡针对卡座实际验证，而4G/5G时代的手机壳体，因为电磁信号的愿意，多采用高光面烤漆或者氧化处理，作业过程中人员对取卡孔，反复顶出卡槽来辨识卡槽是否正常，稳健自动话深谐精益制造之道，推出抛弃性塑胶取卡针，硬度适中，不会对产品造成划伤，依提高产品的一次行良率，如果您对我的产品感兴趣，那么请随时联系1375...

SP1压敏纸测试鞋底压力分布的过程测试2020-04-21

SPI感压纸、耐高温感压纸、400℃高温隔热膜 分辨率高、细节更清楚；价格经济、节省成本；压力分布量测的更佳选择

SP1压敏纸穿戴设备组装过程中的应用2020-04-21

SP1压敏纸在手机电池组装过程中的应用2020-04-21

软包电池生产工艺流程及控制　　原材料 → 原材料检验 → 原材料预处理 → 配料 → 配料检验 → 真空感应熔炼 → 快冷铸锭 → 半成品检验 → 热处理 → 粗碎 → 制粉 → 筛分 → 后处理→真空或充氮气包装 → 成品检验 → 产品

SP2压敏纸在PCB制造中的应用2020-04-21

1 PCB板制造工艺流程PCB板的分类1、按层数分：①单面板②双面板③多层板2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指3、⑤化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板PCB板的分类1、按层数分：①单面板②双面板③多层板多层板按镀层工艺分

SP1压敏纸在手机屏幕组装制造过程中的应用2020-04-21

高温下怎么使用压敏纸进行贴合面压力检查2020-04-26

美国3M公司推出的热熔胶，用于将塑胶与金属产品通过热熔后绑定在一起，行程一个牢固的结构，但是这个加工的过程中，需要对贴合面充分并平整的的压合是技术要求的关键因素，SPI压敏纸更好可以耐高温380摄氏度，完全满足这一苛刻的要求，将压敏纸分剪完成后，放置在产品的检查面，开启设备加热并压合过程，完全不用担心温度对压敏纸的伤害，带设备加工完成后即可取出产品进行效果分析。