SPI压敏纸在电子制造过程中BTB工艺的应用
SPI压敏纸在手机曲面屏点检中的应用
激光位移传感器的使用注意事项
SPI压敏纸解析能力可以清晰分析指纹的深度
SP1压敏纸在Hot Bar热压焊接工艺内的压头平行度压力分布测试
SP1压敏纸在ACF工艺内的压头平行度压力分布测试
SP1压敏纸在微小空间内测试有段差层面的压力分布测试
为什么SPI压敏纸的电子制造行业这么好用?
复印式复写纸与压敏纸优劣对比
SPI压敏纸不晕边结果显示,带来的结果分析优势
Application Scenarios
应用场景
Key Analysis
重点分析
手机过点胶工艺后,首先将产品放入治具内,启动压合设备,等模具下压后,检查与产品是否位置合适,确认无误后,取出压敏纸,根据产品荧幕大小剪切出相应的尺寸,然后将压敏纸放在手机荧幕上,然后再次启动设备压合,建议时间设定在4-10秒内,并将压力调整到背胶厂家建议的压力条件,比如4kgf ,等待设备完成工作后,模具抬起即可完成,即可判断产品压力状态。
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