产品简介  Product information                                 

手机产品设计的空间越来越紧凑，留给SIM卡的空间越来越小，近年来，手机SIM卡的贴装方式改为:SIM1，SIM2,TF卡,支架，盖板分贴的方式组装在PCB板上，整板过回焊炉后，因为锡膏的回点过程中，存在高低偏执，导致读卡可能存在失败，而这些尺寸功能通过AOI光学检测受限而无法检测出来，故仅能使用仿真测试卡判断贴装是否符合设计预期。

客户特定要求：

  验证SIM厚薄度限制测试卡（以下简称“测试卡”）的各项关键性能指标是否符合设计规格和行业标准（如ISO/IEC 7810等）。主要评估其尺寸精度、光学特性、机械耐久性及功能有效性，确保其能准确、可靠地用于检测SIM卡或类似ID-1卡型产品的厚度是否符合规范。

材料硬度与耐磨性

方法： 使用耐磨测试仪，以特定负载和循环次数对测试卡表面进行摩擦，然后观察表面磨损情况。

要求： 测试后，厚度测量区域的表面不应有可见的磨损或厚度变化超过±2μm。

500次循环测试后，所有样品表面均无可见磨损，厚度变化小于1μm。 耐磨性满足长期使用的要求。

技术参数  Technical parameter                                  

配件耗材  Accessory consumables                             

弹力卡尺    低弹力高度规

应用场景  Application                                                  

SMT车间贴片后检验

视图展示  View display                                                 

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