SMT印刷设备刮刀平整度点检
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SMT印刷设备刮刀平整度点检光学仪器.电子材料

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SMT印刷设备刮刀平整度点检

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    刮刀平整度点检主要用于确认刮刀刃口是否平直、有无变形、缺口、弯曲或漏光异常。如果刮刀不平整,容易造成锡膏刮不干净、少锡、连锡、锡膏体积波动、钢网磨损等问题。

    1. 清洁刮刀

    用无尘布蘸酒精或洗板水,将刮刀刀片、刀架、挡锡片上的锡膏和脏污擦拭干净。

    重点检查:

    刀刃是否有干固锡膏

    刀缝是否卡锡

    刀片表面是否有油污

    挡锡片是否残留锡膏

    清洁不干净会影响平整度判断,容易误判为刮刀不良。

    2. 目视检查

    将刮刀放在光线充足的位置,沿刀刃方向观察:

    刀刃是否成一条直线

    是否有明显弯曲、扭曲

    是否有缺口、崩刃、毛刺

    是否有压伤、划伤

    镀层是否脱落

    如果发现缺口、明显变形、镀层脱落,一般应判为不良,需要更换或送工程确认。

    3. 平台漏光检查

    这是刮刀平整度点检最常用的方法。

    操作步骤:

    将大理石平台或玻璃平台擦拭干净。

    将刮刀刀刃朝下,平放在平台上。

    从刮刀背面加光源照射,使光线从刀刃与平台接触处透过来。

    从正面观察刀刃与平台之间是否有漏光。

    判断方法:

    无漏光或漏光极轻微:可判为 OK。

    局部明显漏光:说明该位置可能存在凹陷、弯曲或刃口不平。

    两端漏光、中间不漏光:可能存在中间凸或两端翘起。

    中间漏光、两端不漏光:可能存在中间凹陷。

    整条刀刃连续漏光:刮刀整体平整度不良,需更换或复检。

    4. 塞尺/厚薄规测量

    如果漏光明显,需要进一步量化判断。

    操作方法:

    将刮刀平放在大理石平台上。

    找到漏光最明显的位置。

    用塞尺或厚薄规尝试插入漏光处。

    记录最大可插入厚度。

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