压敏纸成本使用技巧
SPI压敏纸在Hot Bat工艺中点检设备高清晰显示
SPI压敏纸在ACF工艺中点检设备高清晰显示
手机主板制造过程中SIM卡座的可靠性验证
电子制程热点胶工艺UV灯面光源改善
电子制程热点胶工艺双产品放置前方后取工艺改善
电子制程热熔胶点胶工艺防止针头固化改善
手机制造过程中产品防防错位采用霍尔传感器的改善
压合设备使用压敏纸点检降低成本改善
手机外盒斑马110Xi4标签打印出标防错防呆改善
取卡改善前生产状态: |
手机整机组装制程中,需要对手机整机的功能进行出厂前最后一次验证,使用金属取卡针对卡座实际验证,而4G/5G时代的手机壳体多采用高光面烤漆或者氧化处理,作业过程中人员对取卡孔,反复顶出卡槽来辨识卡槽是否正常,稳健自动话深谐精益制造之道,推出抛弃性塑胶取卡针,硬度适中,不会对产品造成划伤,依提高产品的一次行良率,如果您对我的产品感兴趣,那么请随时联系13751196353获得优惠的报价.... |
取卡改善后 |
电 话:137-5119-6353
手 机:138-2999-7590
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