SP1压敏纸在显示屏制作中点ACF工艺设备
3C产品电流测试线缆测试应用
三合一假SIM卡托在生产过程中的测试应用
采用SPI压敏纸用于微小重力冲击试验过程
压合设备对手机屏幕压合的工作过程
Limit Card在POS生产过程中的测试应用
手机取卡针在制造过程中的品质改善
SP1压敏纸测试鞋底压力分布的过程测试
SP1压敏纸穿戴设备组装过程中的应用
SP1压敏纸在手机电池组装过程中的应用
Application Scenarios
应用场景
人体工学舒适性试验
Key Analysis
重点分析
美国3M公司推出的热熔胶,用于将塑胶与金属产品通过热熔后绑定在一起,行程一个牢固的结构,但是这个加工的过程中,需要对贴合面充分并平整的的压合是技术要求的关键因素,SPI压敏纸更好可以耐高温380摄氏度,完全满足这一苛刻的要求,将压敏纸分剪完成后,放置在产品的检查面,开启设备加热并压合过程,完全不用担心温度对压敏纸的伤害,带设备加工完成后即可取出产品进行效果分析。
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