压合设备对手机屏幕压合的工作过程
Limit Card在POS生产过程中的测试应用
手机取卡针在制造过程中的品质改善
SP1压敏纸测试鞋底压力分布的过程测试
SP1压敏纸穿戴设备组装过程中的应用
SP1压敏纸在手机电池组装过程中的应用
SP2压敏纸在PCB制造中的应用
SP1压敏纸在手机屏幕组装制造过程中的应用
高温下怎么使用压敏纸进行贴合面压力检查


1
PCB
板制造工艺流程
PCB
板的分类
1
、
按层数分:①单面板
②双面板
③多层板
2
、
按镀层工艺分:①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平
+
金手指
3
、
⑤
化学沉金
+
金手指
4
、
⑥全板镀金
+
金手指
5
、
⑦沉锡⑧沉银⑨
OSP
板
PCB板的分类
1、按层数分:①单面板②双面板③多层板
多层板
按镀层工艺分
电 话:137-51196-353
手 机:137-90630-717
电 话:137-51196-353
手 机:137-90630-717
扫一扫 关注我们
SPI压敏纸 SP1压敏纸 SP2压敏纸 SP3压敏纸 SP1热敏纸 富士感压纸 压力测量胶片 UVSCALE L测试纸 UVSCALE M测试纸 UVSCALE H测试纸 LW压敏纸 LLW压敏纸 LLLW压敏纸 4LW压敏纸
5LW压敏纸 HS感压纸 MS压敏纸 HHS感压纸 运动捕捉系统 辊压力测量系统 激光段差测试 摄像头验证标定设备 工业测量胶片 精密压合机 伺服热熔机 手持式螺丝机 UVled固化机
东莞市稳健自动化科技有限公司 版权所有 © Powered by wingiant.net
TEL:+86-769-84595001 Email:norman@wingiant.net
地址:广东省东莞市虎门镇树田第一工业区
投诉及建议友链交换请发电邮到: