SPI压敏纸在电子制造过程中BTB工艺的应用
SPI压敏纸在手机曲面屏点检中的应用
激光位移传感器的使用注意事项
SPI压敏纸解析能力可以清晰分析指纹的深度
SP1压敏纸在Hot Bar热压焊接工艺内的压头平行度压力分布测试
SP1压敏纸在ACF工艺内的压头平行度压力分布测试
SP1压敏纸在微小空间内测试有段差层面的压力分布测试
为什么SPI压敏纸的电子制造行业这么好用?
复印式复写纸与压敏纸优劣对比
SPI压敏纸不晕边结果显示,带来的结果分析优势
Application Scenarios
应用场景
Key Analysis
重点分析
H-SERIES压力分布测试系统由电阻式薄膜感测单元组成,其采用纳米聚酯材料封装,内置高性能导电橡胶,使其具备耐高压、耐高温、高密度等特性。传感器外观为方形,有1in~20in等多种尺寸。应用范围:汽车测试、模具测试、LCD压合、OLED压合、手机压合等应用场景。
设备功能
(1)可在软件接口上实时显示每个感测单元的压力值;
(2)可分析接触面积的压力分布状况,以二压力分布传感器维和三维图形显示;
(3)直观显示传感器各个感测单元的二维和三维图形,以蓝绿黄红等基色显示最小值至更大值图形;
(4)可显示压力平均值,更大值,最小值。
(5)可显示传感器的受力中心点,并可跟踪中心点变化轨迹。
(6)可对整个测量过程进行录制和存储,软件可导入录制的文件,重现整个测试过程。
(7)可随时进行录制与停止,加载录制档案后可快进、后退、慢速播放。
(8)可显示压力与时间曲线
(9) 可输出txt、excel等数据文文件,可输Kg/cm2,RAW,PSI,ATM,mmh,Kpa,bar等力学单位。可显示小数点后4位数值。
传感器性能:
原理:电阻式
导电材料:导电橡胶
封装材料:纳米聚酯
厚度:0.3mm
频率:200Hz
大小:客制化
更大量程:500PSI
设备校准
设备为出厂预校准,校准的测量范围更大0-500PSI,无需用户自行校准。
校准方法由NIST美国标准与技术研究院检测,并出具证书报告。
5待补充;我司专业提供SPI压敏纸和富士压敏纸,采购请电邮norman@wingiant.net
电 话:137-5119-6353
手 机:138-2999-7590
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